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高溫标簽紙(zhǐ)是(shì)以聚酰亞胺薄膜爲基材，塗以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，最高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環境中能保持卓越性能。主要有三個部分：基材、膠黏劑、底材。
高溫标簽紙(zhǐ)是(shì)專爲印刷電路闆用字符或條形碼标簽而設計，因爲它可以經受生産印刷電路闆過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是(shì)25um、50um兩種。常用的顔色是(shì)亞白和亮白色，還有一些其他紅黃藍綠等定制顔色 。耐高溫标簽貼紙(zhǐ)廣泛地應用于衆多電子産品的SMT及波峰制程中、主機闆、腐蝕産品、手機及锂電池等産品
SMT是(shì)表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是(shì)電子組裝行業裏最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱爲表面貼裝或表面安裝技術。它是(shì)一種将無引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路闆（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基闆的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT工藝流程：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分闆，在回流焊接工序時實施需要經過260度以上的高溫固化連接元件與主闆。因目前工業制造鄰域推行MES智能制造需要在主闆上粘貼二維碼标簽進行追溯采集，所以需要有特種材質的耐高溫标簽紙(zhǐ)可以過完回流焊工藝不受影響
